خمیر سیلیکون یک ترکیب با رسانایی بالا هست و بین دو سطحی قرار می گیرد که نیاز هست انتقال حرارت بین این سطوح با کمترین افت صورت بگیرد. مثلا بین سینک فن پردازنده و سطح بالایی پردازنده جایی است که نیاز به بکارگیری این ترکیبات داریم.
ممکن است سطح زیرین سینک و سطح بالایی پردازنده به اندازه کافی صاف و صیقلی به نظر برسد ولی از دید میکروسکوپیک، این سطوح دارای پستی و بلندی هایی هستند که با قرار گرفتن روی هم لزوما این پستی و بلندی ها در دو سطح داخل هم نمی افتند و در نتیجه فضاهای خالی بین دو سطح به وجود می‌آید. نهایتا مقداری هوا بین سینک و سطح خارجی پردازنده باقی می‌ماند و هوا عایق حرارتی خوبی هست. وظیفه خمیر سیلیکون پر کردن حفره‌های میکروسکوپی است.
ترکیب پایه خمیر حرارتی هم عموما سیلیکون و اکسید روی هست ولی برای بالا بردن خاصیت رسانایی حرارتی از سرامیک و ترکیبات نقره هم در ساخت این مواد استفاده می‌شود.
کاربرد:
بیشتر برای انتقال حرارت بین CPU,GPU و فن
سایر توضیحات:
برای چندین CPU